首先，焊接恒溫晶振的溫度不宜過高，焊接時(shí)間不宜過長，以免晶體內(nèi)部發(fā)生變化和不穩(wěn)定。當(dāng)晶體振蕩器外殼需要接地時(shí)，應(yīng)確保外殼和引腳沒有意外連接，導(dǎo)致短路。因此，晶體不會(huì)振動(dòng)。確保兩個(gè)引腳的焊點(diǎn)沒有連接，否則晶體將停止振動(dòng)。對于需要切割的晶體振動(dòng)，應(yīng)注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊接后應(yīng)清洗干凈，以免絕緣電阻達(dá)不到要求。首先，我們知道石英晶體振動(dòng)焊接方法與其封裝有關(guān)。插件和芯片是兩種不同的焊接方法。晶片振動(dòng)可分為手工焊接和自動(dòng)焊接。焊接
插件的晶體不是很復(fù)雜。首先，用鑷子把恒溫晶振放在電路板上，用熱風(fēng)槍熔化焊料，這樣可以相對簡單。
晶片振蕩器的手工焊接比較復(fù)雜。一。首先在鑿子形（扁鏟形）或刃鐵頭處加入適量焊錫，用細(xì)刷子蘸焊劑或用焊筆在焊盤兩端涂少量焊劑，并在焊盤上涂上焊錫；用鑷子一手握住晶片振蕩器，將其粘在對應(yīng)的焊盤在中間，對準(zhǔn)后不要移動(dòng)；用另一只手拿著烙鐵，加熱其中一個(gè)焊盤約2秒鐘，然后取下烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一個(gè)焊盤約2秒鐘。
特別提醒：在焊接過程中，注意保持芯片的晶體振動(dòng)靠近焊盤并放在正確的位置，避免恒溫晶振翹起或焊接歪斜。如果焊盤上的焊料不夠，可以用一只手握住烙鐵，另一只手握住焊錫絲來修復(fù)。時(shí)間大約是1秒。
首先，在焊盤上鍍上適量的焊料。熱風(fēng)用小噴嘴q1an9，調(diào)節(jié)溫度200℃~300℃，風(fēng)速1~2。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定時(shí)，用一只手夾住構(gòu)件，用鑷子將其放在焊接位置。注意正確放置。另一只手握住熱風(fēng)q1an9，保持噴嘴與待拆部件垂直，距離1cm~3cm，均勻加熱，待芯片晶振周圍焊料熔化后取出熱風(fēng)q1an9，焊料冷卻后取出鑷子。
為了省錢，許多工廠將使用自動(dòng)安裝機(jī)進(jìn)行自動(dòng)安裝。在焊接過程中，我們應(yīng)該注意幾個(gè)問題。如果是焊接表面晶體，我們建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)，因?yàn)楸砻婢w薄而小，手工焊接陶瓷晶體容易。石英晶體一般控制在1。烙鐵頭一般溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃；2。在焊接過程中，不允許直接加熱芯片晶振引腳根部以上的部分，以免損壞晶振內(nèi)部電容。使用∮0.3mm～∮0.5mm焊錫絲，烙鐵頭應(yīng)始終光滑，無鉤刺，烙鐵頭不得再接觸焊盤，一般不允許在一個(gè)焊盤內(nèi)長時(shí)間反復(fù)加熱，標(biāo)準(zhǔn)恒溫晶振的工作溫度為-40-85℃。如果長時(shí)間加熱，可能會(huì)超過晶體振蕩器的工作溫度范圍，從而降低恒溫晶振的壽命，甚至損壞晶體振蕩器。為了避免諧振器損壞，請多關(guān)注大客戶的焊接工藝，以免產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。