1．微型化、片狀化和內置式化：為考慮手機為意味著的攜帶式商品輕、薄、簡短的規(guī)定，石英石恒溫晶振的封裝由傳統(tǒng)式的裸塑料外殼覆塑膠金屬材料向陶瓷封裝變化。比如TCXO這類元器件的容積變小了30～100倍。選用SMD封裝的TCXO薄厚不夠2毫米，現(xiàn)階段5×3毫米規(guī)格的元器件早已發(fā)售。

2．高精密與高穩(wěn)定性，無賠償式晶振電路總精密度也可以做到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范疇內一般達到±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO操縱在±25ppm下列。

3．低噪音，高頻率化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率發(fā)抖的，相位噪聲是定性分析震蕩器頻率發(fā)抖的一個關鍵主要參數(shù)。OCXO主要產(chǎn)品的相位噪聲特性有非常大改進。除VCXO外，其他種類的晶振電路**輸出頻率不超過200MHz。比如用以GSM等手機的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650～1700MHz，電源電壓2.2～3.3V，工作中電流量8～十米A。

4．低作用，開機啟動項，低壓工作中，低電頻驅動器和低電流量耗費已變成一個發(fā)展趨勢。電源電壓一般為3.3V。很多TCXO和恒溫晶振商品，電流量耗損不超過1mA。石英石晶振電路的開機啟動項技術性也獲得開創(chuàng)性進度。