一粒質(zhì)量優(yōu)質(zhì)的晶振電路針對生產(chǎn)線的規(guī)定是非常高的，就拿恒溫晶振生產(chǎn)線而言吧。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、調(diào)整機(jī)器設(shè)備、排片機(jī)器設(shè)備、正離子磁控濺射鍍機(jī)膜、結(jié)晶研磨拋光機(jī)、芯片分音器線、真空泵封悍機(jī)應(yīng)用的全是進(jìn)口產(chǎn)品。
恒溫晶振生產(chǎn)工藝流程：
晶振電路關(guān)鍵有八個(gè)生產(chǎn)制造工藝流程：激光切割—鍍金自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)—檢測—封焊密閉性查驗(yàn)—脆化及仿真模擬回流焊爐—激光打標(biāo)—檢測包裝
1、激光切割：在石英石芯片的加工工藝中先要對石英諧振器原料開展激光切割碾磨解決。
2、鍍金：在激光切割好的石英石芯片上邊鍍一層銀制，目地以便提升工作中精密度。
3、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)：要在底座上邊用銀膠（導(dǎo)電膠）固定不動(dòng)。
4、檢測：此刻相互配合檢測設(shè)備，就可以測量石英晶振的輸出頻率了，在檢測的情況下能夠再度補(bǔ)銀做調(diào)整，以提升工作中精密度。
5、封焊：微波感應(yīng)器晶振電路得話，必須填滿N2密封性；而有源晶振，則還要加起振集成ic，隨后N2密封性。
6、密閉性查驗(yàn)：分成粗測漏和細(xì)測漏。
粗測漏：查驗(yàn)很大的漏汽狀況（壓力差方法）
細(xì)測漏：查驗(yàn)較小的漏汽狀況（壓He方法）
目地是要查驗(yàn)封焊后的商品是不是有漏汽狀況。
7、脆化及仿真模擬回流焊爐：以便提升交貨商品的可信性，釋放出來地應(yīng)力及其仿真模擬顧客使用自然環(huán)境，曝露生產(chǎn)制造缺點(diǎn)。
8、激光打標(biāo)：運(yùn)用Laser在晶振電路的機(jī)殼打上標(biāo)識，便于更強(qiáng)區(qū)別商品的型號規(guī)格、額定值頻率等。
9、檢測包裝：對恒溫晶振制成品開展電性能參數(shù)檢測，去除欠佳品，確保產(chǎn)品品質(zhì)。