恒溫晶振封裝有哪些變化和工作特性？通過包裝和工作環(huán)境兩個(gè)方面來闡明以下內(nèi)容。讓我們與恒溫晶振制造商了解一下。
1，包裝：
隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的日益普及，對(duì)晶體振蕩器的需求也在增加。多年來，晶體振蕩器在外觀尺寸，頻率，功能等方面一直存在。從滿足新市場(chǎng)的角度出發(fā)，它們一直在不斷改進(jìn)。突破技能領(lǐng)域。當(dāng)然，價(jià)格也隨尺寸，功能和原材料的不同而不同。通常，較小的設(shè)備比大型的表面安裝或通孔封裝的設(shè)備貴，因此，小型封裝通常必須在功能，輸出選擇和頻率選擇之間進(jìn)行折衷。
2.操作環(huán)境：
實(shí)際使用恒溫晶振的環(huán)境需要仔細(xì)考慮。例如，高強(qiáng)度的振蕩或沖擊會(huì)導(dǎo)致振蕩器出現(xiàn)問題。除了可能造成物理?yè)p壞外，振蕩或沖擊還會(huì)導(dǎo)致某些頻率下的錯(cuò)誤操作。這些外部引起的干擾會(huì)產(chǎn)生跳頻，增加噪聲量，并產(chǎn)生間歇性的振蕩器。失敗。對(duì)于需要特殊EMI兼容性的應(yīng)用，EMI是另一優(yōu)先級(jí)。除了使用適當(dāng)?shù)腜C主板布局技能外，重要的是選擇時(shí)鐘輻射**少的時(shí)鐘振蕩器。通常，上升/下降時(shí)間較慢的恒溫晶振表現(xiàn)出更好的EMI特性。