1： 在生產(chǎn)過程中存在一種跌落現(xiàn)象，即由于恒溫晶振芯片比較薄，需要小心處理，只有晶振才會(huì)造成外部過大的沖擊力。
2:晶體振蕩器焊接到電路板上時(shí)，焊接溫度可能過高，導(dǎo)致晶體振蕩器不良。
3:在焊接過程中，有一種假焊接，即假焊接，使晶體不帶電。
4:恒溫晶振焊接后，焊料與線路連接，造成短路。
5：在檢漏過程中，即在酒精的壓力下，石英晶體諧振器容易與殼體碰撞，即在振動(dòng)過程中芯片容易與殼體碰撞，使晶體容易振動(dòng)而不振動(dòng)或停止振動(dòng)；
6：在壓力密封過程中，晶體需要充氮。如果壓力密封不好，即晶體密封不好，在漏氣的情況下用酒精加壓，稱為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致振動(dòng)停止；
7:由于芯片本身厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)損壞石英芯片內(nèi)部，導(dǎo)致振動(dòng)停止；
8:功能負(fù)載會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因數(shù)），從而降低晶體的穩(wěn)定性，易受周圍活性成分的影響，在不穩(wěn)定狀態(tài)下，當(dāng)振動(dòng)發(fā)生時(shí)，晶體不會(huì)振動(dòng)；
9:因?yàn)榍懈钅_和焊錫時(shí)，晶體容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，焊錫溫度高、作用時(shí)間長會(huì)影響晶體，容易使晶體處于臨界狀態(tài)，使振動(dòng)不振動(dòng)甚至停止；
10：焊錫時(shí)，當(dāng)錫線穿過電路板上的小孔時(shí)，當(dāng)跟殼連接在一起或恒溫晶振在制造過程中，會(huì)引起誘發(fā)振動(dòng)，在底座上的銷的錫點(diǎn)與外殼之間發(fā)生一次泄漏，會(huì)導(dǎo)致短路，導(dǎo)致振動(dòng)停止；
11：當(dāng)恒溫晶振頻率偏移過大，超過石英晶體振動(dòng)偏差范圍時(shí)，晶體中心頻率無法捕捉，使芯片無法振動(dòng)。