每個(gè)產(chǎn)品在完成之前都需要經(jīng)過許多過程。在電路板上裝有恒溫晶振的電子產(chǎn)品檢漏過程中，即在酒精的壓力下，石英晶體容易與外殼碰撞，即芯片在振動(dòng)時(shí)容易與外殼碰撞，因此晶體容易振動(dòng)而不振動(dòng)或停止振動(dòng)；
以下是導(dǎo)致晶體振動(dòng)停止的幾個(gè)因素：
1，在密封過程中，需要對(duì)晶體中的氮?dú)膺M(jìn)行抽真空和充注。如果密封不良，即石英晶體的密封性能不好，在酒精加壓的情況下，會(huì)出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象，稱為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致振動(dòng)停止，
2，因?yàn)樾酒旧淼暮穸群鼙。?dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)損壞內(nèi)部石英芯片，導(dǎo)致振動(dòng)停止；
3，當(dāng)錫線穿過電路板上的小孔時(shí)，導(dǎo)致引腳與外殼之間的連接，或者在晶體制造過程中，底座上的銷釘?shù)腻a點(diǎn)與外殼之間的單一泄漏，會(huì)引起短路，導(dǎo)致振動(dòng)停止；
4，因?yàn)槭⒕w振動(dòng)器在切割腳和焊錫時(shí)容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而且焊錫溫度過高，作用時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)影響晶體，容易使晶體處于臨界狀態(tài)，甚至失振甚至停止振動(dòng)；
5，有源負(fù)載會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因數(shù)），使晶體的穩(wěn)定性達(dá)到減少，易受周圍活性成分的影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，會(huì)出現(xiàn)失振現(xiàn)象；
6，當(dāng)石英恒溫晶振出現(xiàn)頻率漂移時(shí)，石英晶體的頻率偏差過大，就無(wú)法捕捉到。