1、防止發(fā)生任何過于劇烈的機械碰撞。
若晶體振蕩器內配有一石英晶片，若該器件從較高位置（如工作臺面）掉落至堅硬的表面（如水泥地面或其類似），則可能導致晶片斷裂或破損，進而影響產品功能或使其超出規(guī)范范圍，特別對于高頻振蕩器產品而言尤為如此。同樣，強烈的振動（例如在PCB板分割時可能會產生的）亦會引發(fā)類似問題。因此，在運輸、檢測、裝配和調試等過程中，務必避免受到任何極端機械沖擊，如從較高位置墜落至堅硬表面，以及避免遭受強烈震動的影響。
2、為了避免管腳接錯或者電壓過高的情況發(fā)生，我們需要采取一些措施。
如果錯誤地將管腳與電源極連接在一起，可能會造成振蕩器受損，尤其是TTL/HCMOS輸出的產品。因此，請務必注意正確連接的方法。此外，如果工作電壓過高（超過可允許的電壓范圍），也會對振蕩器造成損害。
如果您使用電調整來微調頻率，請按照下圖所示的連接方式進行連接，以確保管腳和電源電壓的連接是正確的。請務必注意，VCO端（即壓控端）的管腳不能懸空，可以使用低溫漂的精密電位器進行調節(jié)，也可以使用多個固定電阻進行分壓調節(jié)。對于具有振動下電性能要求的系統，建議使用固定電阻分壓調節(jié)的方式。
3、正確地進行清潔處理
可以對密封封裝的晶振進行常規(guī)的電子產品清洗。
使用超聲波清洗可能會對晶振產生危害，如果有必要使用超聲波清洗，應根據具體情況進行適用性測試。
不得將非密封封裝的晶振浸入清潔劑中或通過水蒸氣清洗，因為液體滲透會對晶振電路造成損壞或降低內部器件的可靠性。
激光打標的晶振表面有一層涂層劑進行保護。如果使用乙醇清洗，涂層保護劑會被溶解。在潮濕和熱的環(huán)境下，晶振的激光打標面可能會出現生銹的問題。
4、禁止對管腳進行彎曲處理
對于密封插針封裝的晶振，其絕緣子的管腳上帶有玻璃，禁止在沒有相應的負荷減緩情況下彎曲處理。否則，會導致玻璃絕緣子沒有密封，從而引起晶振泄漏氣體，使晶振的可靠性大大降低。
5、關于焊接的問題
晶振可以使用插針封裝手工焊接或波峰焊接。如果采用表貼封裝的晶振，可以使用再流焊接方法，但應根據晶振規(guī)格提供的爐溫曲線來進行焊接，并且晶振應位于PCB板的上方。
經過焊接加工后，晶振常常會出現頻率偏移的情況。不同類型的器件需要不同的時間才能消除這種頻率偏移。如果將晶振存放在溫度為-10℃至40℃、相對濕度不超過80%的干燥、通風、無腐蝕氣體的環(huán)境中，其可焊接性能可以保證至少一年。如果存放時間更長，則需要根據具體情況對晶振管腳的可焊接性進行檢驗。
6、防止進行超出范圍的環(huán)境可靠性實驗和應用
我們生產的晶體振蕩器產品，并不要求進行振動、沖擊、低溫低氣壓和密封篩選等可靠性實驗，只有在用戶明確要求的情況下才會進行。如果產品是用于軍品，且需要進行以上可靠性實驗，那么請?zhí)峁┚唧w的實驗條款，同時在實驗條件范圍內使用，超出范圍的使用可能會對產品造成損壞。
在濕度較高的情況下，建議設計師選擇沒有微調孔的晶振產品。
7、需要避免恒溫晶振的外殼與金屬大面積接觸。
在設計、安裝和運行中，應當避免恒溫晶振外殼與金屬大面積緊密接觸，以免影響恒溫晶振散熱。若外殼散熱過多，會導致晶振內部熱結構的平衡被打破，從而延長開機穩(wěn)定時間、降低開機穩(wěn)定性，甚至使恒溫晶振的溫度穩(wěn)定性無法達到標準，頻率也變得不穩(wěn)定。