晶體振蕩器當(dāng)結(jié)晶不震動(dòng)之際，能把它當(dāng)做一個(gè)平板的電力電容器稱之為靜電感應(yīng)的電容器C，它得大小芯片的結(jié)構(gòu)尺寸、電級(jí)總面積相關(guān)，一般大概好多個(gè)PF至幾十PF。當(dāng)晶體振蕩之際，振動(dòng)分析得慣性力可以使用電感器L來(lái)等效電路。一般L數(shù)值是幾十mH到好幾百mH。芯片得彈力可以使用電容器C來(lái)等效電路，C數(shù)值特別小，一般只有0.0002～0.1pF。芯片震動(dòng)之時(shí)易磨擦進(jìn)而造成得消耗用R來(lái)等效電路，它地標(biāo)值約是100Ω。晶體振蕩器因?yàn)樾酒玫刃щ娐冯姼衅魈貏e大，而C特別小，R也很小，因而控制回路得品質(zhì)因素Q非常大，能夠達(dá)1000～10000。再加上芯片自身得串聯(lián)諧振大部分只有和芯片得激光切割方法、幾何結(jié)構(gòu)、規(guī)格相關(guān)，而且能做的十分，因而運(yùn)用石英諧振器構(gòu)成得晶體振蕩器電源電路可以獲得很高得頻率穩(wěn)定度。
1.微型化、片狀化與內(nèi)置式化
晶體振蕩器為滿足手機(jī)為首得攜帶式商品較輕、薄、簡(jiǎn)短得規(guī)定，石英石晶體振蕩器得封裝形式是通過(guò)傳統(tǒng)式得裸塑料外殼覆塑膠金屬材料會(huì)往陶瓷封裝的改變。比如TCXO這種元器件得容積縮小30～100倍。使用了SMD封裝形式得TCXO薄厚不夠2mm，現(xiàn)階段5×3mm規(guī)格得元器件早已上市。
2.高精密跟高穩(wěn)定性
現(xiàn)階段無(wú)賠償式晶體振蕩器的總體精密度也能達(dá)到了±25ppm，VCXO得頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍之內(nèi)一般可以達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一環(huán)境溫度的范圍之內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般是±0.0001～5ppm，VCXO保持在±25ppm下。