晶體振蕩器會(huì)從一塊石英晶體上按照一定的方位角切下了薄片，石英晶體諧振器稱之為石英晶體，在封裝的內(nèi)部添加了IC組成振蕩電路得晶體元件稱為晶體振蕩器。它一般是用金屬外科來(lái)封裝，也有用玻璃殼的、陶瓷封裝的。
下面小編給大家說(shuō)說(shuō)晶體振蕩器得發(fā)展趨勢(shì)。
1、小型化、薄片化與片式化：為滿足了移動(dòng)電話為代表得便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小得要求，石英晶體振蕩器得封裝由傳統(tǒng)得裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝來(lái)轉(zhuǎn)變。如TCXO這類器件得體積縮小了30～100倍。采用了SMD封裝得TCXO厚度不足2mm，目 前 5×3mm尺寸得器件已經(jīng)上市了。